晶圆片及后道制成工艺的半导体检测

  • 质量控制:确保晶圆生产过程达到高质量标准
  • 尽早识别和调整晶圆工艺偏差,以提高产量并减少停机时间
  • 确保长期可靠性,消除可能影响设备性能的潜在缺陷
semiconductor

选择半导体生产中需要检测的领域

晶圆片生产

ISRA VISION的半导体制造检测工具包括晶圆表面、边缘和内部的缺陷检测。缺陷分类、计量和数据管理是我们解决方案的补充,有助于制造商在整个晶圆片制造过程中管理质量。

了解更多关于我们的晶圆生产解决方案.

后道制成工艺

通过零缺陷质量的芯片生产实现更高的产量、增强的可追溯性和更快的ROI:我们可组合的2D和3D分析系统通过单独检查所有芯片和评估集成电路封装,显著提高了质量保证。ISRA检测系统集成在前端和后端之间的接口上,可检测晶圆级和划片架中单个组件的缺陷。这种检查确保只有完美无瑕的材料被发送给客户。

了解更多关于我们的后道流程解决方案.

联系我们的专家

伊斯拉视像设备制造(上海)有限公司

董长生

半导体项目经理
上海
China

电话: +86 183 170 101 82 

电子邮件: info.china@isravision.com

Tony Dong